陶瓷電容是指用高介電常數的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成，分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。那么陶瓷電容的熱循環是什么呢？對陶瓷電容有什么影響呢？下面給大家講講。
長期的熱循環作用會在陶瓷電容器中產生熱應力，使材料發生疲勞，由于封裝材料的熱膨脹失配，在交變溫度條件下，焊料合金焊點內將產生周期性的應力應變過程，導致裂紋的產生，引起焊點的熱疲勞失效(即熱循環可靠性)。
有關研究表明，影響焊點可靠性的因素很多，如焊點形態、合金的力學性能、焊點工藝條件及微觀組織、底充膠的力學性能等，同時焊點壽命還與焊點在芯片所處位置、釬料量、焊盤結構參數相關。
目前，倒裝焊焊點熱循環可靠性的影響因素、焊點壽命估計方法等研究已引起人們的關注。國內也有一些學者對倒裝焊技術進行了有關研究：利用有限元方法模擬焊點在熱循環條件下的應力應變行為，建立倒裝焊點熱循環失效的壽命模式，以便能解決熱循環對陶瓷電容產生裂紋等影響。
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