創(chuàng)業(yè)邦曾報(bào)道得深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：基本半導(dǎo)體）于9月17日完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金和厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件得研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
基本半導(dǎo)體成立于2016年6月，總部位于深圳，在北京、南京、香港、日本名古屋設(shè)有子公司，是 “深圳第三代半導(dǎo)體研究院“與“未來(lái)通信高端器件制造業(yè)創(chuàng)新中心”發(fā)起單位，與深圳清華大學(xué)研究院共建“第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心”。
當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體正處于快速發(fā)展得黃金賽道。基本半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多年深耕，掌握了國(guó)際領(lǐng)先得碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)領(lǐng)域覆蓋碳化硅得材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級(jí)得碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片及模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。基本半導(dǎo)體已經(jīng)與新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標(biāo)桿客戶展開(kāi)了深度合作，產(chǎn)品不錯(cuò)增長(zhǎng)迅猛，市場(chǎng)份額快速提升。
如今，基本半導(dǎo)體得產(chǎn)線建設(shè)正如火如荼地開(kāi)展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年底通線，主要進(jìn)行碳化硅外延片得工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建得6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線將于今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達(dá)200萬(wàn)只碳化硅器件；無(wú)錫新吳車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2021年底通線，2022年中進(jìn)入量產(chǎn)。
針對(duì)即將迎來(lái)爆發(fā)得新能源汽車高壓電控系統(tǒng)，基本半導(dǎo)體也已提前進(jìn)行布局，推出了多款車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺(tái)得需求，現(xiàn)已在多家車企進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于2023年實(shí)現(xiàn)批量上車應(yīng)用。
作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)，基本半導(dǎo)體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機(jī)構(gòu)參與得B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投得B+輪投資，時(shí)隔6個(gè)月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導(dǎo)體完成C1輪融資，進(jìn)一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈得建設(shè)。
基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對(duì)基本半導(dǎo)體得長(zhǎng)期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加快實(shí)現(xiàn)碳化硅功率器件在國(guó)內(nèi)和國(guó)外同步進(jìn)行研發(fā)與制造得雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為China“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)力量。”
博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權(quán)博士談到：“在合作過(guò)程中，我們看到了基本半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)在攻關(guān)碳化硅核心技術(shù)得創(chuàng)新實(shí)力和公司管理層得前瞻性產(chǎn)能布局能力，對(duì)基本半導(dǎo)體發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體M得重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展。”
力合金控董事長(zhǎng)陳玉明表示：“力合金控歷來(lái)都積極布局半導(dǎo)體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用得創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導(dǎo)體得早期投資方，力合金控對(duì)于第三代半導(dǎo)體行業(yè)及基本半導(dǎo)體得發(fā)展充滿信心，并通過(guò)投貸聯(lián)動(dòng)，持續(xù)加大對(duì)基本半導(dǎo)體得支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價(jià)值，為全球客戶提供高性能與競(jìng)爭(zhēng)力得產(chǎn)品。”附
往期報(bào)道：
唯一首次 | 基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先得碳化硅M企業(yè)
