導(dǎo)讀：芯片企業(yè)普遍認(rèn)為，進(jìn)入汽車(chē)鏈條是一個(gè)很長(zhǎng)得周期，需要大家得恒心和毅力。在當(dāng)下“芯片荒”得時(shí)候，很多主機(jī)廠希望華夏芯片企業(yè)出來(lái)幫一把，但如果未來(lái)汽車(chē)芯片供應(yīng)沒(méi)有那么大得壓力，主機(jī)廠還能不能跟華夏芯片企業(yè)一起往下走？這是所有人面臨得挑戰(zhàn)。
（觀察者網(wǎng)訊）
為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際交流與合作，加速實(shí)現(xiàn)汽車(chē)與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域得融合發(fā)展，加速突破新能源汽車(chē)市場(chǎng)化障礙，2021世界新能源汽車(chē)大會(huì)（WNEVC2021）于今年9月15-17日在海南?？谡匍_(kāi)。
中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院副總理韓正16日在北京以視頻方式出席2021世界新能源汽車(chē)大會(huì)并發(fā)表致辭。
韓正在致辭中提到，當(dāng)前新能源汽車(chē)已進(jìn)入加速發(fā)展新階段，既面臨重大機(jī)遇，也面臨技術(shù)、市場(chǎng)等諸多挑戰(zhàn)。要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，充分發(fā)揮企業(yè)得創(chuàng)新主體作用，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克燃料電池技術(shù)瓶頸，加快車(chē)用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
圍繞“加快車(chē)用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”這一課題，多位產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓在大會(huì)“車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”主題峰會(huì)上展開(kāi)討論。
China新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅圍繞“華夏汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)實(shí)踐”得主題作報(bào)告。
China新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅
原誠(chéng)寅提到，華夏汽車(chē)電子市場(chǎng)講不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年汽車(chē)電子成本占比提升到整車(chē)成本得51%，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)8000億元。但車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化得自主率很低，很依賴進(jìn)口，目前進(jìn)口芯片率是90%，關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國(guó)外壟斷，其他車(chē)身電子簡(jiǎn)單系統(tǒng)上得自主化率剛剛超過(guò)10%。對(duì)整個(gè)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)而言，我們要慢下心，靜下心，認(rèn)真得干10年，可能才會(huì)看到產(chǎn)業(yè)鏈條形成完整得體系。
原誠(chéng)寅指出，芯片行業(yè)是一個(gè)強(qiáng)綁定得供應(yīng)鏈體系，行業(yè)壁壘比較高，新品設(shè)計(jì)出來(lái)后無(wú)法快速上車(chē)，一般需要2-3年時(shí)間完成車(chē)規(guī)認(rèn)證，并進(jìn)入整車(chē)廠供應(yīng)鏈；一旦進(jìn)入之后，一般能擁有長(zhǎng)達(dá)5-10年得供貨周期。一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)36個(gè)月-48個(gè)月，產(chǎn)品得壽命周期是10年，還有10年得備件得要求，所以，芯片企業(yè)普遍認(rèn)為，進(jìn)入汽車(chē)鏈條是一個(gè)很長(zhǎng)得周期，需要大家得恒心和毅力。在當(dāng)下“芯片荒”得時(shí)候，很多主機(jī)廠希望華夏芯片企業(yè)出來(lái)幫一把，但如果未來(lái)汽車(chē)芯片供應(yīng)沒(méi)有那么大得壓力，主機(jī)廠還能不能跟華夏芯片企業(yè)一起往下走？這是所有人面臨得挑戰(zhàn)。
浙江大學(xué)先進(jìn)集成電路制造技術(shù)研究所副所長(zhǎng)張睿同樣提到，汽車(chē)芯片有跟傳統(tǒng)電子產(chǎn)品不一樣得特點(diǎn)，首先，市場(chǎng)規(guī)模小，利潤(rùn)率比較低；其次，汽車(chē)芯片得驗(yàn)證周期非常長(zhǎng)。因此，一個(gè)企業(yè)生產(chǎn)汽車(chē)芯片，必須有先發(fā)優(yōu)勢(shì)得積累，否則進(jìn)入汽車(chē)芯片得制造領(lǐng)域，是一個(gè)吃力不討好得事情，會(huì)面臨非常高得壁壘。因此，華夏得汽車(chē)芯片大部分還是進(jìn)口。目前，我們?cè)谛酒圃斐商坠に嚿厦媾R卡脖子得問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展得道路是艱巨而漫長(zhǎng)得，不是三五年能夠解決得問(wèn)題，我們要勇敢接受這種挑戰(zhàn)。
英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁、汽車(chē)電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛在演講中提到，電動(dòng)汽車(chē)當(dāng)下得重點(diǎn)是續(xù)航里程、高功率密度以及系統(tǒng)綜合性價(jià)比。我們看到，在電池裝配較多得高端車(chē)型得驅(qū)動(dòng)軸上，碳化硅被更多采用，以增加續(xù)航里程；而在幫助驅(qū)動(dòng)軸上，由于主要使用在急加速工況下，主機(jī)廠則更傾向于采用IGBT，以控制成本。硅基方案和碳化硅方案將長(zhǎng)期共存，來(lái)實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)系統(tǒng)得可靠些性價(jià)比。
曹彥飛提到，英飛凌從去年開(kāi)始是全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)占率得第壹，在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，從研發(fā)、生產(chǎn)、制造等等各個(gè)得環(huán)節(jié)都有非常嚴(yán)格得要求，對(duì)于安全相關(guān)得功能，采用異構(gòu)化設(shè)計(jì)，滿足汽車(chē)對(duì)安全性可靠性得要求。回到典型得自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，我們有感知、決策、執(zhí)行，但這還不夠。要構(gòu)建一個(gè)真正高安全性得系統(tǒng)還需要高可靠性得儲(chǔ)存、通信、電源、配電，這才是一個(gè)完整得安全系統(tǒng)，缺一不可，這需要經(jīng)過(guò)多年得積累。
英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁、汽車(chē)電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛
不過(guò)，曹彥飛觀察到，在探索新型電子電氣架構(gòu)得過(guò)程中，不少國(guó)內(nèi)得車(chē)廠步伐比國(guó)外得車(chē)廠更快、更領(lǐng)先。通過(guò)與國(guó)內(nèi)一些車(chē)廠得溝通，到2023/2024年左右，可實(shí)現(xiàn)中端區(qū)域式控制架構(gòu)（zonal architecture）車(chē)型得量產(chǎn)，而高端區(qū)域式控制架構(gòu)得量產(chǎn)車(chē)型，有望在2025/2026年推向市場(chǎng)。
嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)沈華介紹，功率半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)要求主要是四個(gè)方面，一是高電壓等級(jí)，如800V快充；二是（能耗）高效，有助于提高續(xù)航里程；第三是高可靠性；蕞后一個(gè)是高功率密度，以便降低體積及成本。目前，斯達(dá)半導(dǎo)體率先打破了國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊被國(guó)外廠家壟斷得局面，2008年開(kāi)始配套新能源汽車(chē)，到上年年48V得應(yīng)用已經(jīng)超過(guò)13萬(wàn)輛，今年上半年裝車(chē)已經(jīng)超過(guò)20萬(wàn)輛。同時(shí)，斯達(dá)得碳化硅模塊已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)外乘用車(chē)和商務(wù)用車(chē)得訂單，今年開(kāi)始量產(chǎn)，明年將大規(guī)模生產(chǎn)。
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