微譜電子通訊實(shí)驗(yàn)室提供PCB/PCBA、電子材料、電子元器件、車載電子、鋰電池、半導(dǎo)體芯片等一站式綜合解決方案。
：微譜_大型研究型檢測(cè)機(jī)構(gòu)_第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
一、CAF方案
應(yīng)用場景：手機(jī)PCB、通訊PCB、筆記本電腦PCB、車載電子PCB、穿戴電子PCB
發(fā)生位置
失效形貌
檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
二、板級(jí)工藝應(yīng)力應(yīng)變?cè)u(píng)估系統(tǒng)
應(yīng)用場景：分板應(yīng)力測(cè)試、ICT工序應(yīng)力測(cè)試、裝夾具工裝環(huán)節(jié)應(yīng)力測(cè)試、螺絲緊固工序應(yīng)力測(cè)試、跌落應(yīng)力測(cè)試
檢測(cè)設(shè)備
檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
三、XRAY檢測(cè)技術(shù)
應(yīng)用場景：PCB/FPC結(jié)構(gòu)缺陷觀察、PCBA焊點(diǎn)缺陷觀察、元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察、元器件內(nèi)部缺陷觀察、金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)和焊點(diǎn)缺陷觀察
檢測(cè)設(shè)備
XRAY缺陷分析 XRAY缺陷分析
檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
四、PCB質(zhì)量評(píng)價(jià)
應(yīng)用場景：外觀檢查、物理性能、尺寸測(cè)量、化學(xué)測(cè)試、電氣性能、工藝評(píng)估、可靠性評(píng)估
檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
五、電子組裝工藝失效分析技術(shù)
常用分析方法及設(shè)備
失效分析產(chǎn)品及內(nèi)容
六、板級(jí)工藝可靠性評(píng)價(jià)
可靠性測(cè)試分類：
