紅外傳感系統是用紅外線為介質的測量系統，其核心是紅外探測器，按照探測機理的不同，可分為熱探測器和光子探測器兩大類。
光子型探測器利用外光電效應或內光電效應制成的輻射探測器，也稱光電型探測器。探測器中的電子直接吸收光子的能量，使運動狀態發生變化而產生電信號，常用于探測紅外輻射和可見光。
熱探測器是利用輻射熱效應使探測元件接收到輻射能后引起溫度升高，進而使探測器中依賴于溫度的性能發生變化而進行檢測，多數情況下是通過熱電變化來探測輻射的。
熱探測器對紅外輻射的響應時間比光電探測器的響應時間要長得多，前者響應一般在毫秒量級以上，而后者只有微秒量級。
紅外探測器應用可以用于非接觸式的溫度測量、氣體成分分析、無損探傷、熱像檢測，紅外遙感以及軍事目標的偵察，搜索，跟蹤和通信等，紅外傳感器的應用前景隨著現代科學技術發展將會更加廣闊。
平行封焊屬于電阻焊。在平行封焊時，電極通過電極輪在移動的同時轉動，在一定壓力下電極之間斷續通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據公式，Q等于電流的平方乘以電阻再乘以時間，
焊接電流將在這2個接觸電阻處產生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條縫，所以也稱“縫焊”。
封裝形式有方形，圓形和陣列，對方形管殼而言，當管殼前進通過點擊完成其兩邊的焊接后，工作臺自動旋轉90度，繼續前進通過電極，再焊另外兩條對邊，這樣就形成了管殼的整個封裝，對于圓形管殼來說，只要工作臺旋轉180度，即可完成整個管殼的封裝。
能夠實現平行封焊的設備叫做平行封焊機，北京奧特恒業電氣設備有限公司在半導體器件封裝領域擁有多套獨特的技術方案，能夠針對不同器件提供適配性更優的參數匹配。
公司現有3款平行封焊機及手動、半自動、全自動平行封焊機，可保證器件封焊的氣密環境水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設計，每小時點焊或滾焊產能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負35微米。設備精度高、運行穩定。
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