隨著AI等新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，人機(jī)交互以及智能化要求越來(lái)越高，芯片的功能將會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。

從設(shè)計(jì)角度而言，SOC可以定義基于IP模塊的復(fù)用技術(shù)，利用現(xiàn)成的IP可快速開(kāi)發(fā)高性能復(fù)雜芯片，功能角度而言，SOC可將整個(gè)系統(tǒng)集成在一顆芯片，使產(chǎn)品性能大為提高，體積顯著縮小。

隨著應(yīng)用的不斷釋放，在未來(lái)的SOC設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售中，軟件以及軟件服務(wù)所占的比重會(huì)越來(lái)越大。芯片的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售思路將發(fā)生根本性的變化。

隨著工藝的不斷提升，SOC將集成更多數(shù)量和種類(lèi)的器件，設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試越來(lái)越密不可分，另外對(duì)高性能的芯片需求更旺盛。未來(lái)會(huì)將系統(tǒng)集成化，設(shè)計(jì)可配置和可擴(kuò)展的芯片，來(lái)支持不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用。

如何正確認(rèn)識(shí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和數(shù)字集成電路驗(yàn)證，數(shù)字集成電路的秘密到底是什么，今天的講義為我們揭開(kāi)謎底，進(jìn)入數(shù)字芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的世界。