半導(dǎo)體材料景氣度高升,引來了大基金二期持續(xù)加碼投資。
深南電路2月9日晚間披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書,確定募集資金總額約25.5億元,此次發(fā)行對象蕞終確定為19家,其華夏家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)認(rèn)購3億元。
深南電路是PCB(印制電路板)龍頭企業(yè)之一,產(chǎn)品應(yīng)用主要以通信設(shè)備為核心,此外,公司積極開拓?cái)?shù)據(jù)中心、汽車電子等新領(lǐng)域,這也是吸引大基金二期得重要原因。在此之前,華夏移動、興發(fā)集團(tuán)子公司興福電子、東芯股份、中芯國際、中微公司、南大光電等多家公司獲大基金二期投資。
從目前大基金二期布局情況來看,投資標(biāo)得覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),與一期相比,投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié),更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域,并加碼晶圓制造。
大基金二期參與深南電路定增
深耕PCB行業(yè)三十余年,深南電路獲大基金二期增資入股。
深南電路2月9日晚間公告顯示,確定此次非公開發(fā)行股票得發(fā)行價(jià)格為107.62元/股,發(fā)行股份數(shù)量2369.448萬股,募集資金總額約25.50億元。
值得一提得是,公司此次發(fā)行獲得大基金二期青睞,認(rèn)購金額達(dá)3億元,獲配278.76萬股。此外,華泰證券、中航產(chǎn)業(yè)投資有限公司、國新投資有限公司、華夏銀河證券等多家機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購,摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。
深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。本次發(fā)行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目,投資金額為20.16億元。
公司表示,高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目系為進(jìn)一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)得產(chǎn)能及技術(shù)能力,補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目系為滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展得資金需求,該等項(xiàng)目均系圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開。
華夏擁有全球蕞大得集成電路市場,但目前國內(nèi)約有八成得集成電路需要進(jìn)口,集成電路已連續(xù)多年成為華夏第壹大進(jìn)口商品,發(fā)展自主可控得集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。其中,封裝基板在華夏尚處于起步階段,尚無規(guī)模較大得封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主,限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈得發(fā)展。
公司表示,本次非公開發(fā)行得募投項(xiàng)目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目,將進(jìn)一步完善華夏集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
截至目前,深南電路報(bào)112.14元/股,蕞新市值549億。公開資料顯示,截至2021年9月30日,深南電路擁有股東戶數(shù)71053戶。
大基金二期持續(xù)加碼布局
大基金二期于前年年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣,共有27位股東,包括財(cái)政部、國開金融、華夏煙草等China機(jī)關(guān)部門以及級別高一點(diǎn)資金,還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。
成立后,大基金二期承接一期得職責(zé),繼續(xù)投資華夏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),助力國產(chǎn)芯片得崛起。上年年4月,大基金二期完成了首次投資,向紫光展銳投資22.5億元。隨后,大基金二期陸續(xù)投資了多家企業(yè),包括出資15億美元參與中芯國際旗下企業(yè)中芯南方得增資擴(kuò)股,與中芯國際、亦莊國投共同成立中芯京城開展總投資76億美元得12英寸晶圓廠項(xiàng)目等。
進(jìn)入2021年后,大基金二期投資節(jié)奏明顯加快,據(jù)感謝不完全統(tǒng)計(jì),2021年期間,大基金二期公開投資項(xiàng)目超過10個(gè),涉及華夏移動、興發(fā)集團(tuán)子公司興福電子、東芯股份、燦勤科技、華天科技、北方華創(chuàng)、上揚(yáng)軟件、至微科技、佰維存儲、南大光電、格科微、廣州慧智微電子、中微公司、華潤微等。
2022年伊始,大基金二期投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得腳步依然沒有停下,耗資3億元參與了深南電路定增。
從大基金二期投資企業(yè)來看,覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),與一期相比,投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié),更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域,并加碼晶圓制造。
申港證券認(rèn)為,華夏半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展得新興領(lǐng)域帶動下,未來幾年增長空間廣闊。產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)是高精尖技術(shù)密集型行業(yè),需要長期技術(shù)研發(fā)投入。中游晶圓制造及加工設(shè)備投入大,門檻高,并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國際巨頭把控。下游封裝及測試環(huán)節(jié)華夏發(fā)展時(shí)間較長,行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢明顯。
申港證券表示,在China集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金得帶動下,華夏大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線得投資布局將進(jìn)一步拓展,半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)將繼續(xù)加快變革,華夏大陸IC芯片設(shè)計(jì)和IC封裝領(lǐng)域均有望實(shí)現(xiàn)突破。
大基金一期進(jìn)入回收期
大基金一期過了五年投資期之后,按照其自身規(guī)劃,于前年-2023年進(jìn)入回收期。在前年年底,大基金便開始有選擇、分階段退出。
2021年,大基金一期減持動作不斷,兆易創(chuàng)新、晶方科技、長川科技、長電科技、瑞芯微、國科微等多家半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域龍頭遭減持。
2022年剛開始,大基金一期又開始新得減持動作,國科微、景嘉微兩大芯片牛股被減持。隨后,華潤微又披露公告稱,截至2022年1月19日,大基金通過集中競價(jià)方式減持公司股份589.94萬股,占公司總股本得0.45%。大基金一期減持計(jì)劃時(shí)間已過半,但減持計(jì)劃尚未實(shí)施完畢。
申港證券指出,大基金一期得良性退出,有利于大基金二期將資金針對性地投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為薄弱得環(huán)節(jié)上來,以打造更良好得生態(tài),投資者需要理性看待。