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        深圳市合明科技有限公司

        PCBA線路板清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭清洗、錫膏鋼網(wǎng)清洗、紅膠厚網(wǎng)清洗、油墨絲印網(wǎng)板清洗、夾治具載具清洗、設(shè)備爐膛保養(yǎng)…

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        BGA芯片焊后清洗劑,W3000環(huán)保水基清洗劑,合明科技直供

        產(chǎn)品價(jià)格詢價(jià)

        產(chǎn)品品牌合明科技Unibright

        最小起訂≥5 桶

        供貨總量9999 桶

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        企業(yè)旺鋪http://unibright1.48903.com/

        更新日期2021-09-05 13:24

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        聯(lián) 系  人:許銳君(女士)  

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        商品信息

        基本參數(shù)

        品牌:

        合明科技Unibright

        所在地:

        廣東 深圳市

        起訂:

        ≥5 桶

        供貨總量:

        9999 桶

        有效期至:

        長(zhǎng)期有效

        規(guī)格:

        20L/桶

        產(chǎn)地:

        中國(guó)

        用途:

        去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層
        詳細(xì)說明

        BGA芯片器件焊后清洗劑,W3000環(huán)保水基清洗劑,合明科技直供

        詳細(xì)說明

        BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000合明科技直供

        產(chǎn)品信息

        BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000,是一款針對(duì)PCBA焊后殘留清洗的堿性水基環(huán)保型PCBA清洗劑。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。

         


        合明科技BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是本公司自行開發(fā)的TCC工藝技術(shù)研制而成的水基清洗劑,以高純?nèi)ルx子水做為主溶劑,具有高度環(huán)境親和力的材料組成。在人們愈發(fā)重視環(huán)保、力求改善作業(yè)環(huán)境的當(dāng)今社會(huì),W3000是一種對(duì)環(huán)境友善、無鹵素,符合ROHS的新型水基環(huán)保型清洗劑。主要用于PCBA的清洗,能夠有效清除各種錫膏、助焊劑殘留和油污。

           


        BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000特點(diǎn)


        無閃點(diǎn)

           



        氣味清淡

        PH值為堿性

           



        不含鹵素

           



        不含固態(tài)物質(zhì)

        揮發(fā)性有機(jī)物含量低

        使用超聲波或噴淋清洗設(shè)備進(jìn)行清洗后,需用水漂洗。

           


        BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000優(yōu)點(diǎn)


        本品主要針對(duì)PCBA的清洗,浸潤(rùn)速度快,清洗快速有效。

           



        采用去離子水做溶劑,無閃點(diǎn),不會(huì)燃燒,使用安全。

           



        完全不含鹵素,無腐蝕;環(huán)保,符合ROHS指令。

           



        不含固態(tài)物質(zhì),確保在清洗對(duì)象上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。

           



        PH值為堿性,水相溶性好。

           



        氣味小,操作人員易接受。

           


         

        環(huán)保、健康及安全法規(guī)


        BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是水基并可生物降解的清洗劑。無燃點(diǎn),不含鹵化物,是環(huán)保產(chǎn)品。

           

        合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件(可拆件)水基環(huán)保清洗;電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

         

        合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

         

        全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識(shí)產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。


        隨著SMD的發(fā)展,由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì),因此在目前電子工業(yè)中已被 廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種:塑料封裝(PBGA)、陶瓷封裝(CBGA)、 陶瓷柱狀封裝(CCBGA)、載帶封裝(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超級(jí) BGA (SBGA帶散熱金屬外殼,球柵陣列達(dá)1500個(gè)以上)。

        BGA的優(yōu)點(diǎn)

        1. 相對(duì)QFP封裝器件,I/O間距大、體積小,由于球柵陣列的特點(diǎn)45mmX45mm 的面積可排列1000以上的錫球。

        2. 有很好的電器特性,由于引線短,導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線之間的互感很低,頻 率特性好。

        3. 封裝可靠性高,焊點(diǎn)缺陷率低,焊點(diǎn)牢固。

        4. 允許貼片誤差大050%),回流焊接時(shí)。焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自定 位效應(yīng)。

        5. 焊接水平面一致性容易保證,錫球融化后可以自動(dòng)補(bǔ)償芯片載體與PCB之 間的平面誤差。

        BGA的缺點(diǎn)

        1. 器件價(jià)格高,有些SBGA價(jià)格每個(gè)達(dá)2萬元左右。

        2. 對(duì)焊接溫度(回流曲線)的要求求嚴(yán)格,需要反復(fù)驗(yàn)證。

        3. 對(duì)潮氣敏感,散裝器件不易保存。

        4. 不易檢驗(yàn),普通的光學(xué)檢驗(yàn)只能檢驗(yàn)是否粘連,無法檢驗(yàn)焊接效果。目前 比較有效的檢驗(yàn)方法是“傾斜式” X射線檢驗(yàn),但檢測(cè)設(shè)備昂貴。

         5.出現(xiàn)不良不易返修。注:隨著工藝的提高,以上問題已得到改善。

        BGA焊接不良的檢測(cè)方法

        1. 萬用表測(cè)量;

        2. 光學(xué)或X射線檢測(cè);

        3. 電氣測(cè)試。

        BGA焊接不良與分析

        一、 BGA焊接點(diǎn)的短路(又稱粘連):

        1. 焊膏印刷不良(過厚),貼片后錫膏與錫膏之間粘連造成回流焊接后焊點(diǎn) 短路。

        2. 貼片嚴(yán)重偏移>50%以上或貼片后手工調(diào)整。

        解決措施:

        1. 焊膏印刷操作員逐塊檢查嚴(yán)格控制印刷質(zhì)量。

        2. 調(diào)整貼片坐標(biāo)。如出現(xiàn)50%以上的偏移需用真空筆吸下重新貼片,禁止手 工調(diào)整。

        二、 BGA焊接點(diǎn)的虛焊:

        1. 錫膏印量不足或焊盤漏印。

        2. 回流焊接溫度(曲線)設(shè)定不當(dāng)。

        解決措施:

        1. 焊膏印刷操作員逐塊檢查嚴(yán)格控制印刷質(zhì)量。

        2. 使用測(cè)溫板制定符合工藝的回流參數(shù)。

        BGA的維修方法

        一、BGA焊接點(diǎn)的短路的維修步驟與方法:

        BGA檢測(cè)——BGA拆除——焊盤清潔、清理——錫膏或助焊膏的涂覆 BGA貼片BGA焊接 BGA檢驗(yàn)

        1. BGA拆除

        為了防止維修時(shí)PCB局部變形或器件因吸潮而引起的器件炸裂,對(duì)返修工作 站的性能有如下要求(目前已有很多返修工作站有以下功能甚至更好):

        a. 有底部輔助加熱功能

        b. 有分段加熱功能;調(diào)出翻修工作站中預(yù)先設(shè)定好的程序,將BGA拆下 由上圖中可看出區(qū)域熱供應(yīng)能必須適當(dāng)?shù)姆植迹拍艽_保零件免受損。而整 個(gè)加溫的過程必須配合著預(yù)熱、松香活化、回焊、降溫等5個(gè)步驟,整個(gè)過程 約3分多鐘內(nèi)完成(工藝工程師可根據(jù)情況調(diào)整參數(shù))。避免了由于直接加熱, 器件在遭受急速的高溫沖擊而損壞。

        C.參數(shù)設(shè)定:

        預(yù)熱區(qū):從室溫到140°C為升溫區(qū),其升溫速率保持在(1?3. 0) °C/秒;

        浸潤(rùn)區(qū):從(130?170) 1:為恒溫區(qū),其維持時(shí)間在(60?90)秒;

        回流區(qū): 200—220°C維持時(shí)間為(20?40)秒;

        冷卻區(qū):降溫速度小于4. 0°C/秒;最好終止溫度不高于75°C;

        根據(jù)以上要求設(shè)定程序:

        注:參數(shù)設(shè)定后進(jìn)行實(shí)際測(cè)溫,根據(jù)實(shí)測(cè)溫度做調(diào)整(以上程序僅供參考)。

        2. 焊盤清潔、清理

        將BGA焊接面用毛筆均勻的涂抹助焊劑,用鏟型烙鐵或刀型烙鐵和吸錫編帶 將BGA上的錫渣清除。為保證BGA焊盤不被破壞,清理錫渣時(shí)BGA固定在加 熱板。加熱板溫度設(shè)定在100°C-120°C。清理后測(cè)量BGA電源與地是否已經(jīng)擊 穿,如已擊穿此器件已報(bào)廢更換新器件。如未擊穿即可進(jìn)下步維修(植球再 生BGA)。將已拆下BGA的PCB焊盤,用毛筆均勻的涂抹助焊劑,用鏟型烙鐵 或刀型烙鐵和吸錫編帶將BGA上的錫渣清除,在清除錫渣時(shí),烙鐵與吸錫編 帶同時(shí)提起,避免由于烙鐵先提起后,吸錫編帶迅速降溫而被焊在器件焊盤 上。清理、清潔后焊盤應(yīng)平整,無拉尖及突起現(xiàn)象。

        3. 錫膏或助焊膏的涂覆

        方法①:將清理、清潔后的PCB焊盤上印刷錫膏,印刷錫膏時(shí)需對(duì)錫膏的印 刷質(zhì)量進(jìn)行檢查,必修合格。

        方法②:將清理、清潔后的PCB焊盤上均勻涂抹助焊膏然后用刀片刮去,只 留薄薄的一層即可。

        4. BGA貼片

        使用返修工作站上光學(xué)對(duì)位,錫球與PCB焊盤對(duì)應(yīng)后進(jìn)行貼片(目前已有很 多返修工作站有此功能)。

        5. BGA焊接

        調(diào)用已設(shè)定好的焊接程序進(jìn)行焊接。(焊接程序與拆卸程序可用同一程序)

        6. BGA檢驗(yàn)(光學(xué)檢測(cè))

        焊球成規(guī)則的橢圓型,表面潤(rùn)濕光亮。行列之間透光良好。有條件的最好使 用X射線檢驗(yàn)。

        二、焊接點(diǎn)的虛焊的維修步驟與方法:

        BGA檢測(cè) 助焊膏涂敷 BGA重焊 BGA清洗 BGA檢驗(yàn)

        1. 助焊膏涂敷

        使用帶有12號(hào)針頭的注射器將助焊膏均勻的涂敷在BGA白色絲印框四周,然 后用熱風(fēng)槍將助焊膏吹進(jìn)BGA內(nèi)部。

        2. BGA重焊

        方法如上5—致。原理:用助焊膏將BGA表面和PCB焊盤進(jìn)行除氧化后進(jìn)行二 次焊接,使焊接不良的焊點(diǎn)重新焊接良好。

        3. BGA清洗

        使用注射器將洗板水注入BGA底部,然后用氣槍將溶解后的助焊膏殘留吹出, 吹出后的殘留用無紡布或無紡紙進(jìn)行擦拭即可。

        4. BGA檢驗(yàn)

        方法如上6—致。

        BGA的再生

        BGA的再生主要是在已處理好的裸BGA上植球,進(jìn)行加熱后將錫球焊接在BGA 上,以達(dá)到BGA再生。BGA的再生主要難題是在錫球種植上,方法有很多種, 在此根據(jù)自身維修經(jīng)驗(yàn)介紹其中一種效率高且比較實(shí)用的一種。

        步驟如下:

        1. 需要兩個(gè)鋼網(wǎng)一是印刷鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)孔徑可一比一或略小)。二是植球鋼網(wǎng) (鋼網(wǎng)孔徑比所植錫球大出0. 1—0. 2mm);

        2. 使用印刷鋼網(wǎng)將已處理好的裸BGA上印刷焊膏。

        3. 將植球鋼網(wǎng)固定在工裝上進(jìn)行植球

        將所需植球的BGA (已印刷錫膏)放置工裝內(nèi)并與上面鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn),將所需錫 球倒在鋼網(wǎng)表面的孔上,然后用刀片或防靜電毛刷將錫球掃入網(wǎng)孔內(nèi),多余 的錫球便會(huì)落在工裝內(nèi),然后提起網(wǎng)板(錫球會(huì)粘在下面已印刷錫膏的BGA 上),小心取出已植完球的BGA檢查是否有缺陷,如有缺陷有針對(duì)性修整,合 格后回收多余錫球。

        4. 錫球焊接:

        將植完球的BGA放在工裝上(工裝可用鋁板),調(diào)出翻修工作站已設(shè)定好的程 序進(jìn)行焊接,也可放入回流焊進(jìn)行焊接。


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