BGA芯片焊后清洗劑,W3000環(huán)保水基清洗劑,合明科技直供

BGA芯片器件焊后清洗劑,W3000環(huán)保水基清洗劑,合明科技直供

詳細說明

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000合明科技直供

產(chǎn)品信息

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000，是一款針對PCBA焊后殘留清洗的堿性水基環(huán)保型PCBA清洗劑。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。

合明科技BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是本公司自行開發(fā)的TCC工藝技術(shù)研制而成的水基清洗劑，以高純?nèi)ルx子水做為主溶劑，具有高度環(huán)境親和力的材料組成。在人們愈發(fā)重視環(huán)保、力求改善作業(yè)環(huán)境的當今社會，W3000是一種對環(huán)境友善、無鹵素,符合ROHS的新型水基環(huán)保型清洗劑。主要用于PCBA的清洗，能夠有效清除各種錫膏、助焊劑殘留和油污。

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000特點

無閃點

氣味清淡

PH值為堿性

不含鹵素

不含固態(tài)物質(zhì)

揮發(fā)性有機物含量低

使用超聲波或噴淋清洗設(shè)備進行清洗后，需用水漂洗。

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000優(yōu)點

本品主要針對PCBA的清洗，浸潤速度快，清洗快速有效。

采用去離子水做溶劑，無閃點，不會燃燒，使用安全。

完全不含鹵素，無腐蝕；環(huán)保，符合ROHS指令。

不含固態(tài)物質(zhì)，確保在清洗對象上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

PH值為堿性，水相溶性好。

氣味小，操作人員易接受。

環(huán)保、健康及安全法規(guī)

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是水基并可生物降解的清洗劑。無燃點，不含鹵化物，是環(huán)保產(chǎn)品。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領(lǐng)域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

隨著SMD的發(fā)展，由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被 廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種：塑料封裝（PBGA）、陶瓷封裝（CBGA）、 陶瓷柱狀封裝（CCBGA）、載帶封裝（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超級 BGA （SBGA帶散熱金屬外殼，球柵陣列達1500個以上）。

BGA的優(yōu)點

1. 相對QFP封裝器件，I/O間距大、體積小，由于球柵陣列的特點45mmX45mm 的面積可排列1000以上的錫球。

2. 有很好的電器特性，由于引線短，導線的自感和導線之間的互感很低，頻 率特性好。

3. 封裝可靠性高，焊點缺陷率低，焊點牢固。

4. 允許貼片誤差大050%）,回流焊接時。焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自定 位效應(yīng)。

5. 焊接水平面一致性容易保證，錫球融化后可以自動補償芯片載體與PCB之 間的平面誤差。

BGA的缺點

1. 器件價格高，有些SBGA價格每個達2萬元左右。

2. 對焊接溫度（回流曲線）的要求求嚴格，需要反復驗證。

3. 對潮氣敏感，散裝器件不易保存。

4. 不易檢驗，普通的光學檢驗只能檢驗是否粘連，無法檢驗焊接效果。目前 比較有效的檢驗方法是“傾斜式” X射線檢驗，但檢測設(shè)備昂貴。

 5.出現(xiàn)不良不易返修。注：隨著工藝的提高，以上問題已得到改善。

BGA焊接不良的檢測方法

1. 萬用表測量；

2. 光學或X射線檢測；

3. 電氣測試。

BGA焊接不良與分析

一、 BGA焊接點的短路（又稱粘連）：

1. 焊膏印刷不良（過厚），貼片后錫膏與錫膏之間粘連造成回流焊接后焊點 短路。

2. 貼片嚴重偏移＞50%以上或貼片后手工調(diào)整。

解決措施：

1. 焊膏印刷操作員逐塊檢查嚴格控制印刷質(zhì)量。

2. 調(diào)整貼片坐標。如出現(xiàn)50%以上的偏移需用真空筆吸下重新貼片，禁止手 工調(diào)整。

二、 BGA焊接點的虛焊：

1. 錫膏印量不足或焊盤漏印。

2. 回流焊接溫度（曲線）設(shè)定不當。

解決措施：

1. 焊膏印刷操作員逐塊檢查嚴格控制印刷質(zhì)量。

2. 使用測溫板制定符合工藝的回流參數(shù)。

BGA的維修方法

一、BGA焊接點的短路的維修步驟與方法：

BGA檢測——BGA拆除——焊盤清潔、清理——錫膏或助焊膏的涂覆 BGA貼片BGA焊接 BGA檢驗

1. BGA拆除

為了防止維修時PCB局部變形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，對返修工作 站的性能有如下要求（目前已有很多返修工作站有以下功能甚至更好）：

a. 有底部輔助加熱功能

b. 有分段加熱功能；調(diào)出翻修工作站中預先設(shè)定好的程序，將BGA拆下 由上圖中可看出區(qū)域熱供應(yīng)能必須適當?shù)姆植迹拍艽_保零件免受損。而整 個加溫的過程必須配合著預熱、松香活化、回焊、降溫等5個步驟，整個過程 約3分多鐘內(nèi)完成（工藝工程師可根據(jù)情況調(diào)整參數(shù)）。避免了由于直接加熱, 器件在遭受急速的高溫沖擊而損壞。

C.參數(shù)設(shè)定：

預熱區(qū)：從室溫到140°C為升溫區(qū)，其升溫速率保持在（1?3. 0） °C/秒；

浸潤區(qū)：從（130?170） 1：為恒溫區(qū)，其維持時間在（60?90）秒；

回流區(qū): 200—220°C維持時間為（20?40）秒；

冷卻區(qū)：降溫速度小于4. 0°C/秒；最好終止溫度不高于75°C;

根據(jù)以上要求設(shè)定程序：

注：參數(shù)設(shè)定后進行實際測溫，根據(jù)實測溫度做調(diào)整（以上程序僅供參考）。

2. 焊盤清潔、清理

將BGA焊接面用毛筆均勻的涂抹助焊劑，用鏟型烙鐵或刀型烙鐵和吸錫編帶 將BGA上的錫渣清除。為保證BGA焊盤不被破壞，清理錫渣時BGA固定在加 熱板。加熱板溫度設(shè)定在100°C-120°C。清理后測量BGA電源與地是否已經(jīng)擊 穿，如已擊穿此器件已報廢更換新器件。如未擊穿即可進下步維修（植球再 生BGA）。將已拆下BGA的PCB焊盤，用毛筆均勻的涂抹助焊劑，用鏟型烙鐵 或刀型烙鐵和吸錫編帶將BGA上的錫渣清除，在清除錫渣時，烙鐵與吸錫編 帶同時提起，避免由于烙鐵先提起后，吸錫編帶迅速降溫而被焊在器件焊盤 上。清理、清潔后焊盤應(yīng)平整，無拉尖及突起現(xiàn)象。

3. 錫膏或助焊膏的涂覆

方法①：將清理、清潔后的PCB焊盤上印刷錫膏，印刷錫膏時需對錫膏的印 刷質(zhì)量進行檢查，必修合格。

方法②：將清理、清潔后的PCB焊盤上均勻涂抹助焊膏然后用刀片刮去，只 留薄薄的一層即可。

4. BGA貼片

使用返修工作站上光學對位，錫球與PCB焊盤對應(yīng)后進行貼片（目前已有很 多返修工作站有此功能）。

5. BGA焊接

調(diào)用已設(shè)定好的焊接程序進行焊接。（焊接程序與拆卸程序可用同一程序）

6. BGA檢驗（光學檢測）

焊球成規(guī)則的橢圓型，表面潤濕光亮。行列之間透光良好。有條件的最好使 用X射線檢驗。

二、焊接點的虛焊的維修步驟與方法：

BGA檢測 助焊膏涂敷 BGA重焊 BGA清洗 BGA檢驗

1. 助焊膏涂敷

使用帶有12號針頭的注射器將助焊膏均勻的涂敷在BGA白色絲印框四周，然 后用熱風槍將助焊膏吹進BGA內(nèi)部。

2. BGA重焊

方法如上5—致。原理：用助焊膏將BGA表面和PCB焊盤進行除氧化后進行二 次焊接，使焊接不良的焊點重新焊接良好。

3. BGA清洗

使用注射器將洗板水注入BGA底部，然后用氣槍將溶解后的助焊膏殘留吹出， 吹出后的殘留用無紡布或無紡紙進行擦拭即可。

4. BGA檢驗

方法如上6—致。

BGA的再生

BGA的再生主要是在已處理好的裸BGA上植球，進行加熱后將錫球焊接在BGA 上，以達到BGA再生。BGA的再生主要難題是在錫球種植上，方法有很多種， 在此根據(jù)自身維修經(jīng)驗介紹其中一種效率高且比較實用的一種。

步驟如下：

1. 需要兩個鋼網(wǎng)一是印刷鋼網(wǎng)（鋼網(wǎng)孔徑可一比一或略小）。二是植球鋼網(wǎng) （鋼網(wǎng)孔徑比所植錫球大出0. 1—0. 2mm）；

2. 使用印刷鋼網(wǎng)將已處理好的裸BGA上印刷焊膏。

3. 將植球鋼網(wǎng)固定在工裝上進行植球

將所需植球的BGA （已印刷錫膏）放置工裝內(nèi)并與上面鋼網(wǎng)對準，將所需錫 球倒在鋼網(wǎng)表面的孔上，然后用刀片或防靜電毛刷將錫球掃入網(wǎng)孔內(nèi)，多余 的錫球便會落在工裝內(nèi)，然后提起網(wǎng)板（錫球會粘在下面已印刷錫膏的BGA 上），小心取出已植完球的BGA檢查是否有缺陷，如有缺陷有針對性修整，合 格后回收多余錫球。

4. 錫球焊接：

將植完球的BGA放在工裝上（工裝可用鋁板），調(diào)出翻修工作站已設(shè)定好的程 序進行焊接，也可放入回流焊進行焊接。