原標(biāo)題：突發(fā)！臺(tái)積電砍掉華為20%訂單！ 來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體論壇
據(jù)最新消息，臺(tái)積電將其在2020年向華為的晶圓產(chǎn)能分配削減了20%！
據(jù)臺(tái)灣報(bào)道，因?yàn)榕_(tái)積電的7納米、5納米產(chǎn)能非常緊張，加上臺(tái)積電看到了華為庫(kù)存過(guò)剩的明顯風(fēng)險(xiǎn)。就短期來(lái)說(shuō)，對(duì)華為供應(yīng)鏈的負(fù)面影響是不可避免的，對(duì)大多數(shù)供貨商來(lái)說(shuō)卻影響不大；中期來(lái)看，臺(tái)積電減少給海思的產(chǎn)能也有利于供應(yīng)鏈，因?yàn)樗档土藥?kù)存過(guò)剩、過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)等風(fēng)險(xiǎn)。
此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過(guò)去幾天引起了投資者的關(guān)注，根據(jù)多個(gè)消息數(shù)據(jù)來(lái)源指出，2020年第一季度海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電的智能手機(jī)AP晶圓產(chǎn)量減少了10%~15%，同時(shí)2020年全年，華為海思在臺(tái)積電的7納米+5納米的晶圓產(chǎn)能削減了20%。
美系外資認(rèn)為，臺(tái)積電受影響程度較少，臺(tái)積電來(lái)自于華為訂單約占營(yíng)收15%，但仍有其他國(guó)際大客戶的訂單可補(bǔ)足減少的訂單空缺，預(yù)估7nm以下的制程受影響程度不大。另外，華為供應(yīng)鏈中，穩(wěn)懋影響程度也算較少，主因?yàn)榉€(wěn)懋擁有5G規(guī)格應(yīng)用的新型訂單帶來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能，受影響程度也較輕微。
美系外資預(yù)估，華為本季對(duì)于芯片訂單的需求約有15-20%區(qū)間的減幅，使得本季多家華為芯片廠商供應(yīng)鏈的營(yíng)收展望轉(zhuǎn)趨保守。供應(yīng)鏈業(yè)者也表示，2019年華為手機(jī)全年銷售數(shù)量為2.4億支，近期研調(diào)華為Mate30、P30兩款機(jī)型的海外市場(chǎng)銷售確實(shí)不佳，推估華為手機(jī)鏈目前芯片庫(kù)存可能有高達(dá)500~600萬(wàn)組之多，故下修2020年華為手機(jī)全年銷售展望為2.1億~2.2億支。
外資分析，日月光投控營(yíng)運(yùn)訂單，華為手機(jī)的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)占比八成，影響程度相對(duì)較大。另外，京元電來(lái)自于華為手機(jī)的封裝業(yè)務(wù)，估計(jì)也約有兩成的訂單，預(yù)期本季的訂單也有可能出現(xiàn)15~20%區(qū)間的減幅。再者，聯(lián)詠為華為L(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)器IC供貨商，觸控暨驅(qū)動(dòng)整合芯片（TDDI）訂單需求量，預(yù)估本季也將可能面臨5%-10%區(qū)間的減少。
不過(guò)，亞系外資仍看好5G智能型手機(jī)和相關(guān)科技、半導(dǎo)體題材，若華為供應(yīng)鏈股價(jià)回調(diào)，可能會(huì)出現(xiàn)較好的進(jìn)場(chǎng)時(shí)機(jī)，維持“買進(jìn)”評(píng)等的6檔臺(tái)股個(gè)股包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、大立光、欣興和華通。
編輯/elisa
