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        12月半導(dǎo)體電子元器件市場(chǎng)行情報(bào)告

        放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-01-26 10:37:49    作者:百里鍇    瀏覽次數(shù):75
        導(dǎo)讀

        半導(dǎo)體行情速遞行業(yè)風(fēng)向標(biāo)【半導(dǎo)體銷售創(chuàng)紀(jì)錄】2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9%,突破6000億美元(WSTS)【半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄】預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備得全球銷售額將同比增長(zhǎng)45%,增至1030億美元(SEMI)【半導(dǎo)體資

        半導(dǎo)體行情速遞

        行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

        【半導(dǎo)體銷售創(chuàng)紀(jì)錄】2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9%,突破6000億美元(WSTS)

        【半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄】預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備得全球銷售額將同比增長(zhǎng)45%,增至1030億美元(SEMI)

        【半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)紀(jì)錄】今年半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)34%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄得1520億美元(IC Insights)

        【NOR價(jià)格上調(diào)】宏碁國(guó)際計(jì)劃明年Q1上調(diào)NOR閃存芯片價(jià)格5-10%

        【聯(lián)電再漲】28nm報(bào)價(jià)將首超臺(tái)積電 傳聯(lián)電明年3月起再度漲價(jià)

        【馬來(lái)西亞暴雨波及半導(dǎo)體供應(yīng)】馬來(lái)西亞暴雨,日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工,封測(cè)設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻

        【可穿戴設(shè)備出貨下滑】Q3全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)4782萬(wàn)臺(tái),同比下滑11%(Canalys)

        【手機(jī)出貨量增長(zhǎng)】11月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量為3530萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)19.2%(華夏信通院)

        【RISC-V 市場(chǎng)翻番】 RISC-V內(nèi)核出貨量明年或翻番,后年再翻倍(Deloitte Global)

        【強(qiáng)制安裝EDR】從2022年1月1日起強(qiáng)制要求所有新生產(chǎn)得乘用車必須安裝EDR(工信部)

        【車企自研芯片大勢(shì)所趨】到 2025 年,芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前 10 名汽車原始設(shè)備制造商 (OEM) 中得 50% 設(shè)計(jì)自己得芯片(Gartner)

        標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

        【英特爾】消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國(guó)、法國(guó)和意大利建廠

        【三星】傳聞三星將動(dòng)用1000億美元得“戰(zhàn)爭(zhēng)預(yù)算”爆買臺(tái)積電得客戶,標(biāo)得包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等

        【意法半導(dǎo)體】ST總裁Chery看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī),計(jì)劃在未來(lái)4年內(nèi)將歐洲晶圓廠得整體產(chǎn)能提升一倍

        【Mobileye】華爾街:英特爾謀劃子公司Mobileye上市,估值超500億美元

        【ARM】FTC 提起訴訟,阻止英偉達(dá)收購(gòu)Arm

        【蘋(píng)果】供應(yīng)鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發(fā)布

        【ROHM】羅姆計(jì)劃把馬來(lái)西亞得半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能擴(kuò)大到1.5倍

        【SK海力士】SK海力士收購(gòu)英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)獲得反壟斷機(jī)構(gòu)得批準(zhǔn)

        【臺(tái)積電】臺(tái)積電:明年3月推出5nm汽車電子平臺(tái) 2nm推新晶體管架構(gòu)

        【聯(lián)發(fā)科】聯(lián)發(fā)科:2022年收入將增長(zhǎng)10-20% 明年初推出Wi-Fi 7解決方案

        【紫光集團(tuán)】涉嫌700億國(guó)資流失,紫光集團(tuán)重整遭董事長(zhǎng)趙偉國(guó)反對(duì)

        【華為海思】華為海思披露:自研RISC-V CPU

        【小米】控股公司智米科技籌備造車,小米開(kāi)啟雙線造車模式

        【英諾賽科】英諾賽科成功導(dǎo)入ASML光刻機(jī),進(jìn)一步提升產(chǎn)能和產(chǎn)線良率

        【小鵬汽車】11月小鵬汽車交付15613輛,連續(xù)三月破萬(wàn)

        廠商芯品動(dòng)態(tài)

        【ADC】德州儀器 (TI)推出超小型24位寬帶寬模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) ADS127L11

        【MOSFET】意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管

        【車用MCU】瑞薩電子推出車用執(zhí)行器和傳感器控制MCU——RL78/F24和RL78/F23

        【MOSFET】英飛凌推出全新功率 MOSFET 技術(shù)得 OptiMOS? 6 100 V系列

        【電源IC】ADI推出兩款內(nèi)置電感得高效電源IC系列模塊MAXM38643 和MAXM17225

        【MCU】安森美發(fā)布全新安全得RSL15無(wú)線微控制器

        【GaN射頻器件】Microchip推出新款單片微波集成電路(MMIC)和分立晶體管

        【熱敏電阻】TDK推出可嵌入到IGBT模塊得高精度片式NTC熱敏電阻L860

        【激光雷達(dá)】索尼推出車用高性能激光雷達(dá)傳感器IMX459

        【GaN電源】納微推出300W圖騰柱PFC+AHB氮化鎵電源方案 內(nèi)置NV6128

        【MCU】靈動(dòng)微電子發(fā)布全新主流型MM32F0270系列MCU

        【功率器件驅(qū)動(dòng)芯片】比亞迪半導(dǎo)體量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181

        【自研芯片】OPPO發(fā)布第一個(gè)自研芯片馬里亞納 MariSilicon X

        【GPU】芯動(dòng)科技發(fā)布可以嗎國(guó)產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”

        【智能座艙SoC】芯擎科技首次7nm智能座艙SoC芯片——“龍鷹”及“龍鷹一號(hào)”

        蕞新半導(dǎo)體并購(gòu)情況

        【封測(cè)】智路資本14.6億美元收購(gòu)日月光四家大陸封測(cè)工廠

        【精密電鍍】英飛凌宣布收購(gòu)馬來(lái)西亞供應(yīng)商Syntronixs Asia

        【W(wǎng)i-Fi芯片】瑞薩以3.15億美元完成對(duì)Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno得收購(gòu)

        【芯片材料】芯片材料供應(yīng)商Entegris將以65億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CMC

        【汽車芯片產(chǎn)線】賽微電子:擬收購(gòu)Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線

        【無(wú)人駕駛卡車】百度入股L4無(wú)人駕駛貨運(yùn)卡車技術(shù)研發(fā)商千掛科技

        半導(dǎo)體投融資要聞

        【功率半導(dǎo)體】芯導(dǎo)科技登陸科創(chuàng)板,募資20.22億元

        【存儲(chǔ)芯片】東芯股份科創(chuàng)板IPO,募資33.37億元

        【AI】商湯科技重啟公開(kāi)招股,擬籌資約60億港元,蕞終融資額為首次招股得四成

        【車規(guī)級(jí)芯片】積塔半導(dǎo)體完成80億元融資

        【新能源汽車】(李一男造車新進(jìn)展)牛創(chuàng)新能源獲5億美元投資,可以嗎車將于2022年上市

        【MCU】小華半導(dǎo)體獲4000萬(wàn)元新一輪融資,前身為華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部

        【顯示驅(qū)動(dòng)芯片】集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資

        【自動(dòng)駕駛】長(zhǎng)城汽車旗下自動(dòng)駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元

        【AI 視覺(jué)芯片】瀚博半導(dǎo)體獲16億元B1、B2輪融資,將加大圖形GPU產(chǎn)品線研發(fā)投入

        【DPU】中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

        【模擬】類比半導(dǎo)體完成近2億元A輪融資

        【毫米波雷達(dá)】承泰科技完成B輪1.8億融資

        【功率器件】芯長(zhǎng)征獲超5億元C輪融資

        【數(shù)模混合芯片】一微半導(dǎo)體獲1億元戰(zhàn)略投資

        【物聯(lián)網(wǎng)芯片】上海巨微集成電路完成1.3億元A輪融資

        “數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用

        新能源汽車

        根據(jù)TrendForce集邦研究顯示,2021年前三個(gè)季度(1~9月)新能源車市場(chǎng)不錯(cuò)(包含BEV 及PHEV)共計(jì)達(dá)420萬(wàn)輛,其中純電動(dòng)車(BEV)達(dá)292萬(wàn)輛,年成長(zhǎng)率為153%;插電混合式電動(dòng)車(PHEV)達(dá)128萬(wàn)輛,年成長(zhǎng)率為135%。

        中汽協(xié)數(shù)據(jù):11月,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成45.7萬(wàn)輛和45萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)1.3倍和1.2倍。11月新能源汽車市場(chǎng)滲透率17.8%,繼續(xù)高于上月,其中新能源乘用車市場(chǎng)滲透率達(dá)到19.5%。

        1-11月,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成302.3萬(wàn)輛和299萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)1.7倍。市場(chǎng)滲透率達(dá)到12.7%,高于前10月。

        智能手機(jī)

        C:第三季度全球智能手機(jī)出貨量3.3億臺(tái),同比下滑6.7%。

        工信部:2021年11月,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3484.1萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)25.7%。2021年1-11月,智能手機(jī)出貨量3.10億部,同比增長(zhǎng)14.7%。

        PC

        Canalys: 第三季度全球PC出貨量同比下降2% 至1.221億臺(tái)。

        C:2021年第三季度華夏可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3,528萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)5.0%。

        光伏

        China能源局?jǐn)?shù)據(jù):1-11月光伏新增裝機(jī)34.83GW,參考1~10數(shù)據(jù),則11月光伏新增裝機(jī)5.52GW。

        2021年11月新納入China財(cái)政補(bǔ)貼規(guī)模戶用光伏項(xiàng)目總裝機(jī)容量為2.86GW。截至2021年11月底,華夏累計(jì)納入2021年China財(cái)政補(bǔ)貼規(guī)模戶用光伏項(xiàng)目裝機(jī)容量為16.49GW。

        可穿戴設(shè)備

        C:2021 年第三季度全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng) 9.9%,達(dá)到 1.384 億臺(tái)。

        C:2021年第三季度華夏可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3,528萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)5.0%。

        機(jī)遇與挑戰(zhàn)

        機(jī)遇

        機(jī)會(huì)1:從2022年1月1日起強(qiáng)制要求所有新生產(chǎn)得乘用車必須安裝EDR

        方正證券預(yù)測(cè),估計(jì)華夏得EDR增量市場(chǎng)明年將達(dá)到55億-74億元(未包括EDR數(shù)據(jù)提取工具價(jià)值)

        機(jī)會(huì)2:車企供應(yīng)鏈變革大機(jī)會(huì)

        芯八哥年度重磅車企供應(yīng)鏈報(bào)告指出四大趨勢(shì):

        1、車企繞開(kāi)傳統(tǒng)Tier 1,直接接觸上游軟件、半導(dǎo)體等環(huán)節(jié);

        2、傳統(tǒng)Tier 1紛紛轉(zhuǎn)型科技公司,Tier 0.5入局,深度綁定車企,觸及研發(fā)、軟件等多個(gè)層面;

        3、在電動(dòng)化+智能化時(shí)代,華夏有望孕育出強(qiáng)大得Tier 1;

        4、采購(gòu)端愈趨復(fù)雜,未來(lái)采購(gòu)業(yè)者要管芯片,還要管芯片代工、封裝,甚至材料驗(yàn)證等;

        機(jī)會(huì)3:UWB或引爆精準(zhǔn)定位市場(chǎng)

        智研預(yù)計(jì)2021年華夏UWB行業(yè)規(guī)模為44億元,2027年華夏UWB行業(yè)規(guī)模為196.44億元

        機(jī)會(huì)4:Deloitte Global 預(yù)測(cè),RISC-V內(nèi)核出貨量明年翻番,后年再翻倍

        RISC-V產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)愈加明顯。博流智能、愛(ài)普特、晶視智能、凌思微等公司新發(fā)布得芯片,皆基于阿里平頭哥得玄鐵RISC-V處理器設(shè)計(jì)研發(fā)

        機(jī)會(huì)5:儀器國(guó)產(chǎn)替代上升至China戰(zhàn)略層面

        中華人民共和國(guó)主席令簽發(fā),大力推進(jìn)采購(gòu)國(guó)產(chǎn)儀器,2022年1月1日起施行

        機(jī)會(huì)6:Bytesnap分析透露,芯片短缺、RISC-V和軟件定義硬件將成 2022 年主要趨勢(shì)

        挑戰(zhàn)

        挑戰(zhàn)1:商湯科技被美國(guó)加入“投資黑名單”,AI成美國(guó)重點(diǎn)

        挑戰(zhàn)2:美國(guó)考慮進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中芯國(guó)際得設(shè)備出口禁令

        挑戰(zhàn)3:美國(guó)商務(wù)部將華夏得GPU龍頭景嘉微、亞成微、愛(ài)信諾航芯、海康微影等34家實(shí)體加入實(shí)體清單

        挑戰(zhàn)4:美國(guó)CFIUS否決智路資本14億美元收購(gòu)美格納

        挑戰(zhàn)5:華夏臺(tái)灣將出臺(tái)政策,限制半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給大陸

        挑戰(zhàn)6:菲律賓臺(tái)風(fēng)、馬來(lái)西亞暴雨波及半導(dǎo)體廠商

        馬來(lái)西亞暴雨,日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工,封測(cè)設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻

        挑戰(zhàn)7:警惕明年缺電

        鴻海郭臺(tái)銘:明年一定缺電,大家要做出應(yīng)有準(zhǔn)備

        12月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)

        #電子元器件##半導(dǎo)體##供應(yīng)鏈#

         
        (文/百里鍇)
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