調研樣本:惠州中京電子科技股份有限公司(下稱“中京電子”)
近年來,隨著新興技術的發展,包括5G通信、人工智能、物聯網、新能源汽車等在內的科技產業呈現爆發式增長。在此背景下,作為電子信息產業高地的惠州,在印制電路板(PCB)產業這一細分領域同樣迎來了新的機遇。企業發展離不開資金支持,從為實體經濟注入“金融活水”,到為企業全面賦能……金融賦能如何給科技企業插上騰飛之翼?在惠州銀保監分局指導下,南都調研團聯合建設銀行啟動“金融賦能實體經濟高質量發展”深調研,本期走進惠州中京電子科技股份有限公司。
研發、生產、銷售PCB惠州首家國內上市印制電路板生產企業
從無人機、智能手機、智能音箱、電子書、平板電腦、智能手表、TWS耳機、SWICH游戲機……時下蕞新潮的電子產品,到高端服務器、中心交換機、MiniLED顯示屏、智能安防攝像頭、動力電池管理模組等,背后都有這家惠州企業的身影。進入惠州仲愷PCB產業園,映入眼簾的是中京電子高大寬敞,氣勢恢宏的員工宿舍樓和工業廠房,走進生產車間,機器每天24小時不間斷運轉著,工人們在自己的生產線崗位上有序作業。入職中京電子已有20年的余祥斌,現在已是中京電子董事副總裁兼董事會秘書,當被問道中京電子的基本情況和發展規劃,他可謂如數家珍。
中京電子成立于2000年,于2011年上市,是惠州首家在國內上市的印制電路板(PCB)生產企業,致力于研發、生產、銷售新型電子元器件(PCB)業務,產品重點定位于高端多層電路板(HLC/MLB)、高密度互聯板(HDI)、柔性(FPC)印制電路板、類載板(SLP)和IC載板等全系列產品組合。
科技創新是企業的第壹發展動力,中京電子一貫重視新技術和新產品的開發工作,研發人員持續引進,研發費用連年增長,并積極開展了多項產學研合作,研發成果豐碩,高新技術產品轉化能力較強。目前系CPCA副理事長單位,PCB行業標準制定單位之一,擁有中京研究院、研發中心、省市工程技術中心、博士后工作站等研發平臺,獲得諸多創新獎和優秀專利獎。
站在時代的潮頭,中京電子面臨著更大的挑戰和機遇。
余祥斌坦言,近年來隨著產業格局不斷調整、產品加速迭代,中京電子也快速響應市場與客戶的需求變化,加大了對高多層電路板(HLC)、高階HDI及Anylayer HDI、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)、IC載板等產品的投入與布局,深入切入5G通信、新型高清顯示、新能源汽車電子(BMS等)、安防工控、數據中心、人工智能、物聯網以及大數據與云計算等新興市場領域。
在PCB行業乘風破浪擴大高端產品高端客戶開發和服務水平
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,是電子信息產業基礎性、先導性、戰略性核心元器件,是電子終端模組封裝的支撐體,是電子元器件電氣電路連接的提供者。
中京電子所深耕的PCB產業是全球電子元件細分產業中產值占比蕞大的產業。其作為電子信息產業的核心基礎組件,被譽為“電子工業之母”。其是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件,被廣泛運用于通訊設備、消費電子、汽車電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業。預計未來隨著5G通信滲透率的進一步提升,以及智能設備與終端應用場景進一步拓展所帶來的電子元件需求旺盛,PCB行業預計將持續景氣。
目前,華夏占據著全球PCB市場的半壁江山。中京電子管理團隊深知應需警惕低行業水平的規模擴張,應避免在低端領域的惡性競爭,華夏PCB行業要由做大轉向做強,企業應鼓勵技術創新。
“好的行業及充分市場化的行業總是存在競爭。”在余祥斌看來,PCB廠商會構建自己的產品特色進行差異化競爭,同行中具有更大規模優勢,更好管理效率及更高技術水平的企業是值得學習和借鑒的。“目前中京電子核心競爭力主要體現在:20多年的PCB高端制造優勢;已構筑PCB全系列產品結構優勢(高密度互聯HDI/多層MLB/高多層HLC/柔性電路FPC/剛柔結合R-F/IC載板IC-SUB);技術研發多層次綜合平臺優勢(研究院/研發中心/省市工程中心/博士后工作站等);優質品牌客戶群優勢(華為/小米/京東方/霍尼韋爾/海康威視/LG/任天堂等)。公司發展競爭策略主要為持續擴大細分領域市場占有率、打造PCB全系列產品組合服務能力、持續擴大高端產品高端客戶的開發和服務水平,并積極布局IC載板及半導體等新產業領域以培育可持續競爭能力。”
核心產品訂單快速增長中京電子上半年凈利潤增超七成
8月24日晚間,中京電子披露2021年半年度報告,報告期內公司實現營業收入13.35億元,同比增長36.34%。余祥斌介紹到,中京電子2021年持續保持了業績的高速增長,上半年同比業績增長的主要原因來自產銷規模的持續增長,費用管控及小間距LED/MiniLED等產品的深度拓展取得成效。
把握機遇,布局未來。產能瓶頸是限制中京電子前幾年發展的主要問題。為擴大產能,中京電子在珠海富山已建立新工廠,中京電子在珠海富山投資建設的“5G通信電子電路項目”,是公司擬總投資30億元打造的智能化、數字化工廠。
目前,珠海數字化新工廠建設進程順利,并積極儲備5G產品技術及客戶資源。中京電子當前主要開展的工作為加快珠海富山新工廠的全面達產盈利工作,提升公司內生持續增長能力,為未來5年達成百億產值目標而奠定堅實基礎。新產能著力布局高端產品線,滿足下游包括5G通信、新能源與智能駕駛汽車、3S與3C產品、智能安防等需求,尤其新能源汽車產業有望打開FPC應用空間。公司FPC產品定位高端市場,目前已經與國內新能源汽車廠商展開合作。
從創立初期的幾百名員工、僅能制造單面板雙面板到經歷風雨一路走來,中京電子發生了翻天覆地的變化,目前員工總數已達7000余人,資產總額已近60億元,已構筑起集研發、生產、銷售和服務于一體的現代化高端PCB生產體系及優良的產品品質,擁有良好的品牌信譽。
對此,余祥斌滿懷信心,這20年來,中京電子堅持發展核心主業印制電路板(PCB),公司產銷規模取得了長足發展,隨著公司戰略發展規劃的執行落地,預計未來5年中京電子將繼續保持更高質量的快速發展。
企業量身定制金融活水金融賦能科技企業插上騰飛之翼
目標在前方,中京要飛得更高更遠,放眼世界市場,依然要面對重重阻力和嚴峻的挑戰。資金是其中重要一環!該公司在經營發展過程中,特別在上市前,主要解決項目發展融資問題。如何破解企業資金難題?
金融賦能科技企業插上騰飛之翼!華夏建設銀行為科技型企業量身定制金融活水,更好支持了中京電子高質量的快速發展。
今年6月,華夏建設銀行與中京電子確立戰略合作關系。實際上,早在2019年,建設銀行惠州分行已將中京電子納入先進制造業名單,成為該行重點維護的先進制造業客戶,享有各項優惠政策。
“多年以來,中京電子與以建行為代表的金融機構合作不斷深入,在產業并購、供應鏈金融、技術改造項目融資、固定資產建設項目融資方面不斷深化合作。”余祥斌介紹,中京電子已被建行納入先進制造業、綠色信貸客戶名單,享有建行差異化信貸政策支持,如快速審批通道、放款規模保障及貸款利率下浮等,有效提升公司融資效率和降低融資成本。作為公司長期合作的主辦銀行,建設銀行給予中京電子超過10億元綜合授信額度,是目前授信額度及信貸余額占比蕞大的金融機構。
余祥斌不由感嘆,“公司非常感謝華夏建設銀行等金融機構給予公司的長期大力支持,也非常珍惜和重視銀企間的戰略合作關系,我們將努力做好產業,保持良性發展,在新的產業政策與經濟形式下,我們將積極開拓銀企合作發展新局面,重點在創新方式和創新領域取得合作成果。”
“今年以來,省行大力推進《先進制造業‘智造之光’行動方案》,將中京電子納入‘智造之光’名單,進一步享有我行各項差異化優惠政策。”建設銀行惠州分行跨境金融部鐘曉煜也總結道,“今年以來,我行已累計為中京電子發放經營周轉類貸款超過2億元。”
鐘曉煜介紹,“自2015年我行推出‘FIT粵’科技金融服務方案以來,建設銀行為科技企業提供蕞強的金融支持,真正為企業降低融資門檻,破解科技企業融資難題。截止2020年底,全市約有1200家高新技術企業,我行高新技術企業服務覆蓋率超90%,開戶覆蓋率超70%,累計支持高新技術企業超1000家,累計授信金額及貸款余額穩居惠州銀行機構第壹。”
惠州銀保監分局引導轄內銀行保險機構支持實體經濟持續恢復和高質量發展,深入企業調研。
支持先進制造業企業惠州建行深入布局仲愷產業園區
作為級別高一點高新區,近年來,仲愷大力發展戰略性新興產業,正在打造以智能終端、新型顯示兩大產業為主導,以現代服務業為支撐,以5G、激光、新能源、半導體、人工智能等產業為方向的“2+1+X”現代產業體系。
瞄準潛力,惠州建行早已深入布局仲愷產業園區。TCL集團、億緯鋰能、德賽集團、贛鋒鋰電等一批國內上市企業是該行重點支持先進制造業企業。為企業“問診把脈”,創新金融服務產品,深入一線紓困解難,建行成了企業“貼心人”!
鐘曉煜介紹,為支持仲愷高新區經濟發展、打造“智造之光”服務先進制造業實踐標桿,建行于2020年為園區內多個重點建設項目提供貸款及配套服務。“2020年對仲愷高新區轄內大中型客戶累計授信金額超250億元,項目貸款累計投放超過100億元。建行與政府針對戰略性產業集群企業融資難、融資貴、融資慢等問題建立合作、協調聯動機制機制,及時研究解決銀企合作中出現的新情況、新問題,探索靈活有效的合作方式和實現途徑,形式包括但不限于高層會晤,組織召開集群融資對接會,定期評估執行情況。”
據了解,協調聯動機制由建行及政府各自負責系統內的工作協調,采取必要措施,加強信息溝通,推動相關工作落實。對實施過程中出現的問題或落實不到位的,及時研究解決并予以優化。以響應China、省、市、仲愷區產業政策以及市場變化,適時研究推出符合戰略性產業集群以及“專精特新”企業發展需要的融資服務產品。
采寫:黎秀敏 實習生鄭淳 羅怡君
編輯:黎秀敏