榮耀在品牌重組之后，擺脫限制，終于用上了旗艦級的高通驍龍芯片。雖然此前榮耀和高通就有過合作，但是大多是中低端系列，而本次的驍龍888/888+平臺，還是首次。

對于消費者來說，肯定會懷疑榮耀是否有調(diào)校驍龍高端芯片的實力，并且本次雙方宣布合作的時間并不長，榮耀還搶到首批發(fā)布的席位，任務(wù)就更重了。消費者既想盡早體驗新品，又擔(dān)心自己變成“小白鼠”，有點左右為難。

為了解答這些疑問，此前我們就已經(jīng)進行了榮耀Magic3系列的性能測試，但對芯片的調(diào)校是多方面的，不光要盡可能地發(fā)揮性能，還要有所節(jié)制，畢竟性能全開自然會導(dǎo)致芯片發(fā)熱，過熱保護降頻，或者長時間高溫運行導(dǎo)致硬件壽命降低，都是消費者不想看到的。

那么，今天我們就來聊聊榮耀Magic3系列的散熱水平，看看她到底能否駕馭“驍龍”？

日常使用場景未超人體體溫

手機的發(fā)熱情況不光是看處理器的功耗，還要綜合內(nèi)部的散熱系統(tǒng)以及機身材質(zhì)、外界環(huán)境等諸多方面。在與散熱相關(guān)的硬件設(shè)計上，榮耀Magic3系列采用了超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)+超薄VC液冷立體散熱系統(tǒng)，官方表示升級后的石墨烯技術(shù)導(dǎo)熱能力提升了50%。不過，實際的散熱能力如何，還是要通過一系列測試來一探究竟。

先來看看一些日常的輕量級使用場景，我分別進行了視頻播放、刷微博、視頻通話等多項測試，然后隨時關(guān)注機身溫度，榮耀Magic3系列三款手機的背部溫度最高處都在37℃以下（圖為榮耀Magic3 Pro），機身靠下的部分幾乎沒有超過35℃的時候，豎屏握持時完全感覺不到任何熱量。

正如前面提到的，機身材質(zhì)同樣對手機散熱很重要，榮耀Magic3和Magic3 Pro的亮黑和釉白都是玻璃材質(zhì)，晨暉金和曙光藍則為素皮，榮耀Magic3至臻版則是陶瓷后蓋。一般情況下，鋼化玻璃的導(dǎo)熱系數(shù)為0.75~1.0w/mk，皮革為0.18 w/mk，陶瓷為1~2 w/mk，理論上說，這個系數(shù)越大，散熱效果越好。

實際體驗也的確如此，我在長時間使用榮耀Magic3系列之后，至臻版的陶瓷機身體感溫度的確要更低一些，在空調(diào)屋內(nèi)握持有點冰冰涼的感覺。這也是因為通常情況下，陶瓷機身散熱更快，可以更好地控制機身溫度。

不過，日常使用狀態(tài)并沒有完全發(fā)揮芯片實力，功耗提不起來，自然溫度也不高。接下來，我開始加大“馬力”，進行第二輪升級測試。

吃雞也只是熱了一丟丟而已

要測試手機的性能，必然要用到游戲。我依次用榮耀Magic3系列體驗了《王者榮耀》、《QQ飛車》和《和平精英》三款主流游戲，每個游戲都試玩半小時以上，并統(tǒng)一開啟最高畫質(zhì)/幀率，全程不間斷，然后隨時用熱成像儀監(jiān)控機身溫度。

試玩和平精英半小時溫度情況（上為榮耀Magic3，下為榮耀Magic3 Pro）

顯然，《QQ飛車》和《王者榮耀》也不能讓榮耀Magic3系列，或者說驍龍888/888+的火力全開，機身溫度并未出現(xiàn)明顯上升。最高溫是在試玩《和平精英》十多分鐘后，三款手機的溫度幾乎都超過了37℃，這個溫度和人體體溫接近，幾乎感覺不到熱量。

整個測試過程中，我也發(fā)現(xiàn)在榮耀Magic3的背部居中靠上部分，溫度最高時接近40℃的情況，不過這部分區(qū)域無論哪種握持姿勢，一般都不會觸碰到，基本不影響使用體驗。顯然榮耀在機身內(nèi)部設(shè)計時，考慮到了這一點，即使是高負載場景，也能讓用戶保持相對良好的握持體感。

榮耀Magic3 Pro《QQ飛車》CPU運行情況

在游戲中觀察CPU運行情況也可以看到，試玩這些游戲時，大部分時間超大核（CPU7）都是主力，但最多也只發(fā)揮了最高主頻（2.99GHz）的2/3功力，其他核心基本都是在旁邊加油助威，并沒有參與戰(zhàn)斗。

這幾個對性能需求并不是那么高的游戲，榮耀Magic3系列完全可以輕松運行，再加上系統(tǒng)中的“AI智能散熱管理”技術(shù)，通過內(nèi)置的17個溫度傳感器，實時高精度監(jiān)控機身內(nèi)部溫度，并且可以智能識別出用戶的應(yīng)用場景，提前主動調(diào)節(jié)散熱方案。這樣一來，就可以在高效節(jié)能的前提下，動態(tài)調(diào)節(jié)散熱方案，同時將機身保持在較低的溫度，讓芯片性能的發(fā)揮更加游刃有余。

流暢玩《原神》不燙手

榮耀Magic3 Pro試玩《原神》半小時溫度情況

接下來難度再次升級，在《原神》的測試中，三款手機同樣有著穩(wěn)定的溫控表現(xiàn)，長時間游戲下來，都沒有超過41℃，這在使用驍龍888/888+平臺的機型中算是不錯的成績。并且正如前面提到的，溫度最高處在手機中部，握持時一般不會接觸到。

相對來說，機身正面表現(xiàn)還要更好：雖然最高處超過了40℃，但是大部分時間手指和屏幕的接觸區(qū)域都在圖中圓圈的部分，37℃左右的溫度和人體接近，即使長時間使用也不影響手感

榮耀Magic3 Pro《原神》CPU運行情況

仔細觀察CPU運行情況可以發(fā)現(xiàn)，即使是《原神》也沒能讓驍龍888+發(fā)揮出全部實力，在上圖這樣高強度的戰(zhàn)斗中，敵人眾多、特效滿屏，八個核心的運行頻率都只是保持在1.5GHz附近（驍龍888+的八核心為4個1.8GHz+3個2.42Ghz+1個2.995Ghz），平時跑地圖看風(fēng)景時還會更低。

要知道，整個測試過程中完全沒有間歇，連續(xù)游戲超過了2小時，全程高負載運行，榮耀Magic3系列都可以保持穩(wěn)定輸出不掉幀。這一切不光得益于良好的散熱系統(tǒng)，和榮耀對驍龍888/888+的調(diào)校也分不開。

這樣的成績，自然和榮耀的努力是分不開的。為了在短時間內(nèi)更好地調(diào)校芯片，工程師團隊加班解決了無數(shù)個問題，甚至在春節(jié)期間都沒休息。再加上多年來積累的芯片調(diào)校經(jīng)驗，不同品牌都有涉獵，并且本次也成功將GPU Turbo等核心技術(shù)應(yīng)用在高通驍龍888/888+平臺上，足見榮耀過癮的研發(fā)實力。

落實到榮耀Magic3系列手機上，官方并沒有一味地追求高幀率，而是將處理器頻率控制在一個高效且安全的范圍內(nèi)，既能保證性能穩(wěn)定輸出，也不會因為功耗過高而異常發(fā)熱，在實際體驗中，自然就可以做到既流暢又“冷靜”了。

寫在最后：

現(xiàn)在的手機市場內(nèi)卷嚴重，各家廠商都恨不得將市面上的頂級配置都塞入自家的產(chǎn)品中，但做手機絕不僅僅是堆料而已，手機廠商拿到這些頂級硬件之后，還要讓她們更好地發(fā)揮作用，在Magic3系列手機上，榮耀就做到了這一點。

的確，榮耀使用中高端驍龍芯片的時間并不長，但是近段時間猛料不斷，驍龍778G（榮耀50系列）和驍龍888+（榮耀Magic3 Pro/Magic3至臻版）都搶到了首發(fā)，高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙也通過線上方式，參與了榮耀Magic3系列的發(fā)布會，顯然，雙方的合作是非常深入的。

通過實測也可以看到，榮耀完全具備調(diào)校高端驍龍芯片的實力，在充分釋放性能的同時，還兼顧了功耗，在散熱方面擁有不俗的實力。

有了過硬的產(chǎn)品力，自然是為了贏回市場。從不久前全球調(diào)研機構(gòu)Canalys公布的智能手機市場數(shù)據(jù)來看，榮耀在我國大陸地區(qū)環(huán)比增幅高達40%，從4月份開始，市場份額也開始逐漸反彈，并且保持高速增長，正在全面復(fù)蘇。

目前，華為已經(jīng)逐漸退出了核心戰(zhàn)場，友商無一不想爭奪這塊蛋糕，雖然各家在市場份額上都有增長，但高端市場還是被蘋果拿了大頭。而榮耀的目標，就是與其競爭。

今年的榮耀，經(jīng)歷了品牌重組、供應(yīng)鏈變化等一系列難題，此前，在榮耀50上市之后，榮耀已經(jīng)連續(xù)多周拿下了2500~4000元中高端價位的銷售冠軍，可以預(yù)見，榮耀Magic3系列也必將憑借自身過硬的產(chǎn)品力，繼續(xù)夯實自身在高端市場的地位，穩(wěn)健前行。