產(chǎn)品簡介

TIG780-52產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG780-52為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性

• 0.015℃-in2/W 低熱阻。

• 環(huán)保無毒。

• 優(yōu)異的長期穩(wěn)定性

• 徹底填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

產(chǎn)品應用

• 廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網(wǎng)印刷中。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品包裝

• 包裝方式：

  針筒裝0.5g~50g；罐裝500g，1kg，2kg

  如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

  儲存方式：

  建議儲存在5 ℃-25 ℃的倉儲空間zui大濕度不超過70% ，不要在儲存在低于0 ℃的冰箱空間里。 具體方法參考物質(zhì)安全資料表。