2022-12-01 20:04 101熱點(diǎn)

在本月中旬得臺(tái)積電第壹季度電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電表示其正全力以赴地開(kāi)發(fā)下一代芯片制造工藝，預(yù)計(jì)3nm制程可以在今年下半年量產(chǎn)，而2nm則可能要到2025年了。當(dāng)…

2020-02-14 12:12 111熱點(diǎn) 中芯國(guó)際 營(yíng)收 制程 晶圓 去年

原標(biāo)題：中芯國(guó)際：去年Q4第一代FinFET 14nm貢獻(xiàn)1%營(yíng)收2月14日消息，中芯國(guó)際昨日披露，去年第四季度，第一代FinFET 14nm貢獻(xiàn)1%營(yíng)收。中芯國(guó)際中芯國(guó)際昨日披…

2020-01-27 12:08 81熱點(diǎn) 英特爾 高于 預(yù)期 產(chǎn)量 制程

原標(biāo)題：英特爾：10nm芯片產(chǎn)量高于預(yù)期，今年至少推9款產(chǎn)品 來(lái)源：網(wǎng)易科技（原標(biāo)題：英特爾：10nm芯片產(chǎn)量高于預(yù)期，今年至少推出9款10nm產(chǎn)品）IT之家1月26…

2020-01-26 18:35 74設(shè)備 先進(jìn) 封裝 制程 營(yíng)運(yùn) 需求

來(lái)源：本文來(lái)自「鉅亨網(wǎng)」，謝謝。晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續(xù)寫(xiě)新紀(jì)錄，隨著晶圓制造往先進(jìn)制程推進(jìn)，封測(cè)廠也看好先進(jìn)封裝需…

2020-01-15 22:41 1072咨詢(xún) 華為 代工 制程 中芯國(guó)際 晶圓

原標(biāo)題：中芯國(guó)際能承接華為高端芯片代工訂單嗎？ 來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)一邊是銷(xiāo)售訂單，一邊是上游產(chǎn)線(xiàn)，華為供應(yīng)鏈上的任何風(fēng)吹草動(dòng)都能挑動(dòng)起資本市場(chǎng)的神經(jīng)。有…

2020-01-11 06:18 98電子 銅箔 制程 有望 傳導(dǎo) 鋰電池

銅箔作為CCL、PCB以及鋰電池最重要的原材料，受益于5G及鋰電池市場(chǎng)對(duì)于下游拉動(dòng)，未來(lái)預(yù)計(jì)需求高速增長(zhǎng)。國(guó)盛電子認(rèn)為，目前銅箔行業(yè)箔供需邊際改善，漲價(jià)已…